在防伪薄膜上制作半导体电路?这家日企开辟“新大陆”-上海库榆文化传媒有限公司

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在防伪薄膜上制作半导体电路?这家日企开辟“新大陆”

日本经济新闻网站近日报道称,近期,日本东丽集团开发出了在柔性薄膜上涂布形成半导体电路的技术。

报道称,东丽使用自主研发的半导体碳纳米管(CNT)复合体,关键词优化前期工作很重要,最近在薄膜上制作出无线射频识别(RFID),并对工作情况进行了实际验证。这项技术将支持工厂、仓库的库存管理及店铺收银台自动化等零售和物流领域的数字化转型。

这项技术最早可在2023年实现商业化应用,到2030年培育成销售额达到100亿日元规模的业务。

报道介绍,半导体碳纳米管复合体由直径为纳米级的碳纳米管和高性能半导体聚合物构成,在碳纳米管表面附着半导体聚合物。东丽将其作为分散液,涂布在设有电极的薄膜上,早餐粥灌装封口机形成半导体电路。

东丽在2020年利用喷墨法在玻璃基板上制作出了无线射频识别,已证实利用UHF频带电波可以无线通信。不过,如果想把这种技术应用到薄膜上进行制作,存在的课题是在形成工序中施加的热量等会让薄膜产生伸缩,使布线及电极位置产生偏差,导致性能下降。SEO 方案

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